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走进摩凯电子,了解Micro SD卡座加工注意事项

来源: | 发布日期:2020-11-20

不少客户在选择购买Micro SD卡座等产品时,会对对应的产品加工生产产生兴趣,同时也可以更进一步了解摩凯电子,接下来我们走进摩凯电子,了解Micro SD卡座加工注意事项

走进摩凯电子,了解Micro SD卡座加工注意事项

1、避免助焊剂从印刷电路板周围流向Micro SD卡座体;

2、焊接条件的设定,请根据实际批量生产的条件进行;

3、Micro SD卡座直接由人操作结构,请不要用于机械性检测功能;

4、 焊接时,水溶性助焊剂使轻触开源腐蚀的可能,请避免试用;

5、印刷电路板安装孔位模式,请参照轻触开关图中记载的推荐尺寸;

6、如果在含腐蚀性气体的环境下使用,有可能造成接触不良等现象,设计时请预先考虑;

7、给端子进行焊接时,如果在端子上施加负荷,因条件不同会有松动、变形及电特性劣化可能,请在试用中注意;

8、保管方法 :请在常温、常湿、不受阳光照射、不含腐蚀气体的地方保管,自交货起6个月内为限度,请尽快使用;

9、焊两次锡请在第一次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热的话,会使外围部变形,端子松动,脱落及电特性降低的可能。

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