做SD卡器卡座连接器时材料选择有何特别要求？

在SD卡器卡座连接器的材料选择上，需要综合考虑机械性能、电气性能和耐久性等因素。首先，接触端子通常选用磷青铜或铍铜合金，这类材料具有良好的弹性和导电性，能够确保稳定的接触电阻。磷青铜的含锡量控制在5-8%之间，经过适当的热处理后可获得最佳机械性能。铍铜则具有更高的强度和耐磨性，但成本较高。
绝缘体部分多采用高温尼龙(PA6T或PA9T)或LCP(液晶聚合物)材料。这些材料具有优异的尺寸稳定性和耐高温性能，在SMT回流焊过程中能保持形状不变。LCP材料的吸水率极低，特别适合高湿度环境应用。对于要求更高的场合，可选用添加30%玻璃纤维增强的型号以提高机械强度。

镀层处理对连接器的可靠性至关重要。接触部位通常采用先镀镍(2-3μm)再镀金(0.1-0.3μm)的工艺，镍层作为阻挡层防止基材与金层之间的扩散，金层则提供优良的导电性和抗氧化性。对于成本敏感的应用，也可考虑镀锡或镀银处理。

外壳材料常选用不锈钢或镀镍铜合金，以提供足够的机械强度和电磁屏蔽效果。对于超薄型设计，有时会使用0.15mm厚度的不锈钢片经过精密冲压成型。所有材料都需要符合RoHS和无卤素环保要求，在高温高湿测试(85℃/85%RH)中保持性能稳定。材料的热膨胀系数要与PCB基板匹配，避免温度变化导致接触不良。